IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法
编辑：Simone
2024-11-28 04:35:42
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《IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法》是乐健科技（珠海）有限公司于2016年7月7日申请的专利，该专利的公布号为CN106098648A，授权公布日为2016年11月9日，发明人是钟山、胡启钊、李国庆、林伟健。
《IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法》该IGBT散热基板包括线路层，线路层包括有焊盘，其中，线路层的一侧设有陶瓷散热体以及金属散热器，金属散热器包括带有通孔的金属散热板以及覆盖金属板，陶瓷散热体位于金属散热板的通孔内，覆盖金属板连接陶瓷散热体及金属散热器的远离线路层的一侧，焊盘将热量传导至陶瓷散热体后再传导至覆盖金属板上，金属散热器与线路层之间设置有机绝缘介质，且有机绝缘介质还设置在陶瓷散热体与金属散热板之间，该IGBT模组还包括贴装在焊盘上的IGBT芯片。该发明还提供制造上述散热基板以及IGBT模组的方法。该发明能够提高IGBT模组的散热能力，并且提高其承受大电流、高电压的能力。
2020年7月14日，《IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法》获得第二十一届中国专利奖优秀奖。
（概述图为《IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法》摘要附图）
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