电子封装技术（中国普通高等学校本科专业）
编辑：Simone
2024-09-13 13:29:33
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电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是中国普通高等学校本科专业。
本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。
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